Pasta de soldar libre de plomo, formulada para trabajos electrónicos de alta precisión, ideal para reballing, SMD, BGA y reparación de placas. Ofrece excelente humectación, fusión uniforme y resultados limpios.

Diseñada para técnicos, talleres y laboratorios que buscan control, calidad y confiabilidad en cada soldadura.

⚙️ Características técnicas:

🔹 Aleación: Sn96.5 / Ag3 / Cu0.5
🔹 Libre de plomo (RoHS)
🔹 Tamaño de partícula: 20 – 38 µm
🔹 Peso neto: 50 g
🔹 Flujo estable, baja salpicadura
🔹 Unión fuerte y conductiva
🔹 Fácil aplicación y limpieza

🔧 Aplicaciones:

✔ Soldadura SMD y BGA
✔ Reballing y retrabajo electrónico
✔ Reparación de placas madre
✔ Electrónica de consumo y profesional

📌 Ideal para estaciones de aire caliente y soldadores de precisión
📦 Producto nuevo, sellado y listo para usar

Somos OmniStore, puede visitar nuestra tienda física o nuestro catálogo:
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